上海半导体封装企业在引线框架键合工序，经常遇到焊线拉力不够、金球偏移的问题。查了焊线机的参数、劈刀寿命，都正常。后来用SITA清洁度仪测了一下引线框架表面，发现RFU值高的批次，焊线不良率明显偏高。引线框架在冲裁和运输中沾上的防锈油、手指印，肉眼看不见，但键合时一加热就影响金球成形。
SITA清洁度仪用荧光法测残留，365 nm紫外光照上去，有机污染物受激发发出460 nm荧光，仪器直接给RFU值。探头直径1 mm，引线框架的窄筋和小焊盘都能测，不接触工件表面。某封装厂定了内控标准，RFU值超过50的批次就不允许进键合机，必须先返洗。做了这个管控后，焊线拉力测试合格率提升了。
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